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Jul 05, 2023

El efecto de los quelantes sobre los aditivos en la caracterización de superficies y propiedades electroquímicas de un eco.

Scientific Reports volumen 13, Número de artículo: 11062 (2023) Citar este artículo Representamos los resultados de un estudio sobre los quelantes utilizados en el baño de deposición no electrolítico respetuoso con el medio ambiente.

Scientific Reports volumen 13, número de artículo: 11062 (2023) Citar este artículo

Presentamos los resultados de un estudio sobre cómo cambiaban los quelantes utilizados en el baño de deposición no electrolítica, respetuoso con el medio ambiente, en función de la cantidad de hidróxidos presentes. Los baños se prepararon utilizando polihidróxidos, glicerol y sorbitol, como quelantes con metanosulfonato de cobre como ion metálico. Se utilizó dimetilamina borano (DMAB) como agente reductor con N-metiltiourea y citosina, como aditivos en los baños que contenían glicerol y sorbitol. Se utilizó hidróxido de potasio como ajustador del pH, manteniéndose los baños de glicerol y sorbitol a un pH de 11,50 y 10,75 respectivamente a una temperatura ambiente de 28 ± 2 °C. Se emplearon XRD, SEM, AFM, estudios de voltametría cíclica, Tafel y estudios de impedancia, así como métodos adicionales, para monitorear y registrar las características superficiales, estructurales y electroquímicas de los depósitos y el baño. Los informes del estudio arrojaron resultados interesantes que muestran claramente el efecto de los quelantes sobre los aditivos en la nanodeposición de cobre en un baño de deposición no electrolítica.

Los revestimientos de superficies han adquirido mucha importancia en el mundo moderno, donde el revestimiento no electrolítico ha conquistado su propio lugar en el campo industrial por encima de todas las demás técnicas de revestimiento1,2,3,4,5. En el escenario actual, el cobre, uno de los elementos más antiguos, debido a su baja resistencia eléctrica y alta migración electromagnética, ha sido ampliamente utilizado en baños no electrolíticos y ha encontrado aplicaciones en electricidad, electrónica, impresión, procesamiento de alimentos y muchos otros campos industriales6,7. 8. El revestimiento de cobre no electrolítico se utiliza en la industria electrónica; en la fabricación de laminados revestidos de cobre flexibles (FCCL), se utilizan películas de poliimida recubiertas con cobre. En placas de circuito impreso, piezas de automóviles, etc., los plásticos depositados con cobre, como el tereftalato de polietileno (PET), el teflón y el acrilonitrilo butadieno estireno (ABS), se utilizan ampliamente. El recubrimiento de cobre es la mejor manera de proporcionar blindaje electromagnético, el blindaje contra interferencias electromagnéticas es una demanda creciente para evitar interferencias entre servicios digitales. En microtecnología, el cobre y sus aleaciones se utilizan como interconexiones y en aplicaciones de embalaje de integración a ultra gran escala (ULSI). Dado que actualmente existen cuarenta y cuatro procedimientos principales de deposición disponibles, el método de recubrimiento no electrolítico es uno de los métodos más sencillos debido a su recubrimiento uniforme en el borde y la proyección de cualquier superficie metálica y no metálica9.

En un baño no electrolítico, el agente quelante es el que forma complejos estables con el ion metálico y, por tanto, mejora la velocidad de recubrimiento10,11,12. El EDTA, el quelante tradicional, debido a su baja biodegradabilidad, debe ser reemplazado por un quelante eficaz con alta biodegradabilidad y estabilidad13,14. En esa preocupación, en los últimos días, los polihidróxidos atrajeron los baños electrolíticos por sus efectivas propiedades quelantes en medio alcalino15. Los alcoholes polihidroxilicos son biodegradables y, en medio alcalino, poseen muy buenas propiedades quelantes. Las soluciones de revestimiento de cobre no electrolítico que contienen estos quelantes son estables y, en las condiciones óptimas seleccionadas, se pueden obtener revestimientos de cobre de hasta 3 µm de espesor en 1 hora a temperatura ambiente. En los estudios recientes se utilizan como agentes complejantes muchos alcoholes polihidroxilicos naturales como xilitol, D-manitol, eritritol, alditol, adonitol, glicerol, D-sorbitol, maltitol, etc. En este trabajo se utilizan como agentes complejantes compuestos polihidroxilados como glicerol y sorbitol. El formaldehído reductor tradicional, que ha demostrado ser cancerígeno, ha ganado importancia en el estudio un reductor no formaldehído DMAB16,17. Poseen alta solubilidad, tolerancia al pH variable y trabajabilidad a diferentes temperaturas. El papel de los aditivos, la temperatura y el pH en los baños electrolíticos es inolvidable18,19,20,21.

El baño electrolítico de cobre contiene ácido metanosulfónico como solución del baño, ya que produce capas de deposición de alta calidad y distribución uniforme22,23,24. El baño electrolítico de metanosulfonato de cobre en este estudio contiene polihidróxidos, glicerol y sorbitol como quelantes y DMAB como agente reductor. Se utiliza hidróxido de potasio como mantenedor del pH a una temperatura ambiente de 28 ± 2 °C. Se utilizan N-metiltiourea y citosina como aditivos para el baño en una concentración de 1 ppm tanto en los baños que contienen glicerol como en sorbitol. Los dos aditivos utilizados, N-metiltiourea y citosina, cambiaron completamente e introdujeron nuevas pistas interesantes en los resultados físicos y electroquímicos del estudio del baño.

Los productos químicos se obtuvieron de las fuentes mencionadas y se utilizaron como tales sin purificación adicional. Etanol, solución de amoníaco (Fisher), metanosulfonato de cobre (SD Fine Chemicals), carbonato de cobre (Merck), glicerol y sorbitol (Fisher), N-metiltiourea y citosina (SD Fine Chemicals), hidróxido de potasio (Sigma-Aldrich), y dimetilamina borano (DMAB) (Merck). Todas las soluciones madre se prepararon utilizando agua bidestilada.

Los baños de deposición no electrolítica se prepararon con metanosulfonato de cobre como ion metálico, glicerol y sorbitol como quelantes, DMAB como agente reductor y KOH como ajustador de pH con los estabilizadores añadidos. El revestimiento no electrolítico se llevó a cabo sobre un sustrato epoxi25,26. La superficie del sustrato se pulió con papel de lija y se enjuagó con agua destilada. El grabado de la superficie se realiza utilizando una solución de KMnO4 y H2SO4, para eliminar cualquier capa superficial oxidada. Luego se sensibiliza con una solución de SnCl2 (SnCl2 mezclado con HCl) y se activa con una solución de HCl de PdCl2 para mejorar la velocidad de deposición y las propiedades adhesivas de la película delgada de Cu. En un vaso de precipitados de 100 ml, se sumergió una lámina de epoxi pretratada y preactivada (2,0 cm x 2,0 cm x 0,1 cm) en la solución del baño para el proceso de revestimiento durante un período de 1 h. La composición de los baños de deposición no electrolítica se muestra en la Tabla 1. GPB, GMtu, GCyt, SPB, SMtu y SCyt, respectivamente, son abreviaturas de baño simple de glicerol, glicerol + N-metiltiourea, glicerol + citosina, baño simple de sorbitol, sorbitol. + N-metiltiourea y sorbitol + citosina.

La tasa de deposición de los depósitos de cobre no electrolítico se puede calcular a partir de la relación.

El espesor de los depósitos de cobre se puede calcular a partir de la siguiente relación,

donde 'W' es la masa del depósito (g), 'd' es la densidad del material de la película (8,96 g/cm3), 'A' es el área de la película recubierta (cm3) y 't' es la duración del recubrimiento (h).

En el proceso de deposición no electrolítica, las propiedades estructurales del cobre depositado se prueban mediante análisis XRD a temperatura ambiente utilizando un difractómetro analítico de rayos X (XRD; Mini Flex 120 II-C). Para la preparación de las muestras se colocaron sobre un portaobjetos de vidrio y se registró el espectro utilizando CuKα como fuente de radiación (λ = 0,15406 nm). Cada escaneo se realiza a una velocidad de 10 pasos por grado, con un ángulo de difracción que oscila entre 20,0° y 80,0°.

El tamaño de los cristalitos de los depósitos de cobre se calcula utilizando la ecuación de Debye Scherrer27,28.

donde K—constante de Scherrer; λ: longitud de onda de la luz utilizada para la difracción; β: ancho total en la mitad del máximo de los picos agudos; θ: ángulo medido.

La superficie específica de los depósitos de cobre se calcula mediante la fórmula;

donde D es el tamaño del cristalito (nm); d—densidad teórica del cobre (8,96 g/cm3).

Se utilizó SEM para estudiar la caracterización morfológica del cobre depositado (S-4800, Hitachi, Japón). Utilizando muestras secas, se colocaron sobre un trozo de metal con cinta de carbono de doble cara y se pulverizaron con oro-paladio de 10 nm. Las imágenes se registraron con un voltaje de aceleración de 20 kV.

La rugosidad de la superficie de los depósitos de cobre fue revelada por un AFM con un voltaje de aceleración de 200 kV. El AFM utilizado para este estudio fue Park XE-100, Alemania. Se puede alcanzar una resolución de 10 pm y con este método también se pueden analizar muestras en aire y líquidos.

Las propiedades electroquímicas de muestras de depósitos de cobre se prueban mediante análisis voltamétrico cíclico. La cantidad y calidad de los depósitos se describieron mediante los valores máximos de potencial anódico y corriente máxima29,30. Los estudios electroquímicos se llevaron a cabo utilizando una estación de trabajo electroquímica (Autolab PGSTAT) con electrolitos acuosos de H2SO4 1 M. La disposición de tres electrodos se realizó utilizando alambre de platino como contraelectrodo, Ag / AgCl en KCl como electrodo de referencia y el electrodo de carbón vítreo estándar como electrodo de trabajo. La adsorción, la difusión y el mecanismo de la reacción química acoplada homogénea pueden entenderse a partir del ancho, la amplitud y el potencial de los picos del voltamograma.

En el método de polarización de Tafel se modifica el potencial del electrodo de trabajo y se controla la corriente producida en función del tiempo o del potencial. La tasa de penetración del metal o la tasa de pérdida de peso por unidad de área es la medida de la tasa de corrosión. La corriente de corrosión obtenida del gráfico de Tafel puede relacionarse con la velocidad de corrosión30,31. La resistencia de polarización obtenida de la pendiente de la porción lineal del gráfico se relaciona con la densidad de corriente de corrosión de la siguiente manera.

donde Rρ es la resistencia de polarización, βa y βc son la magnitud de las pendientes de Tafel de las líneas de Tafel anódicas y catódicas. La velocidad de corrosión es directamente proporcional a la corriente de corrosión obtenida del gráfico de Tafel.

La tasa de deposición se puede calcular a partir de los valores actuales de deposición obtenidos de los gráficos de Tafel. La ecuación estándar de ASTM (Sociedad Estadounidense de Pruebas y Materiales) se puede utilizar para calcular la tasa de deposición.

donde, idep = Corriente de deposición; D = Densidad del metal cobre (g/cm3); Ec. peso = Peso equivalente del metal de cobre (g).

El fenómeno de corrosión de un baño electrolítico se puede estudiar mediante la técnica de impedancia de CA32. La caracterización de superficies recubiertas de metal se puede realizar con esta potente técnica33,34. Se registran los componentes real e imaginario de la respuesta de impedancia. La forma del espectro EIS, los parámetros del circuito y el código de descripción del circuito se utilizan para encontrar los valores de inductancia, resistencia de transferencia de carga y capacitancia de doble capa. La caída de voltaje en la interfaz del electrodo de trabajo y el electrolito se observa aplicando un voltaje entre el electrodo de trabajo y el contraelectrodo. Así, se obtiene la transferencia de carga interfacial entre el electrolito y un conductor (electrodo de trabajo).

donde L1—Inductancia; C2: capacitancia de doble capa; R1, R2 y R3: Resistencias; Q3: elemento de fase constante (condensador imperfecto).

Todos los autores declararon que se cumplen todos los estándares éticos requeridos para la preparación y publicación.

Todas las personas nombradas como autores en este manuscrito han participado en la planificación, diseño y realización de la investigación y en la interpretación del resultado.

La optimización de un baño de deposición no electrolítica, que se logra y estima mediante un enfoque sencillo de aumento de peso, depende en gran medida de factores del baño como la concentración de iones metálicos, el agente reductor, el pH y la temperatura. La Figura 1A muestra un aumento en la tasa de deposición con el aumento de la temperatura del baño de deposición no electrolítica. Se han observado efectos similares en la Fig. 1C; con el aumento de la concentración de la solución de iones de cobre, aumenta la tasa de deposición. Sin embargo, se observó una caracterización no lineal en la Fig. 1B, D, con un aumento en el pH del baño y la concentración de DMAB, la tasa de deposición primero aumenta y luego muestra una disminución gradual que condujo aún más a la descomposición del baño de deposición. . En general, se han logrado tasas de deposición más altas mediante baños no electrolíticos mantenidos a temperaturas más altas, es decir, por encima de 45 ℃. Pero en este estudio, el baño de deposición no electrolítica se mantiene a temperatura ambiente, donde se encuentra que el baño es más estable.

Tasa de deposición de cobre en baños que contienen glicerol y sorbitol; (A) Efecto de las temperaturas; (B) Efecto del pH; (C) Concentración de ion CuMS (II); y (D) Concentración de agente reductor.

La estabilidad y la velocidad de deposición de los baños no electrolíticos están significativamente influenciadas por el pH del baño. Al ajustar el pH de los baños que incluían glicerol y sorbitol, se optimizaron mediante un proceso de prueba y error. Finalmente, el pH del baño de sorbitol se ajustó a 10,75, mientras que el pH del baño de glicerol fue 11,50. La concentración de iones cobre en función de la velocidad de deposición indica claramente que la deposición aumenta con el aumento de la concentración. Aquí destaca la estabilidad del baño, sólo a una concentración de 3 g/L de ion cobre, los depósitos fueron uniformes, lisos lo que se ha reflejado en la estabilidad del baño.

Las características estructurales de los depósitos de cobre se analizaron mediante estudios XRD. El tamaño de los cristalitos de los depósitos calculado a partir de la ecuación de Debye Scherrer es proporcional a la naturaleza inhibidora de los depósitos de cobre. Los depósitos de cobre son arreglados por el metanosulfonato de cobre en el baño no electrolítico debido a su alta solubilidad y alta conductividad. Los picos de difracción de rayos X de los planos (200) y (111) de depósitos de cobre en los baños de deposición no electrolítica se muestran en la Fig. 2.

Patrón XRD de depósitos de cobre de baños de deposición no electrolítica; (A) GPB, (B) GMtu, (C) GCyt, (D) SPB, (E) SMtu y (F) SCyt.

El tamaño de los cristalitos de los depósitos obtenidos del baño simple de glicerol (GPB) es de 20,17 nm con un área de superficie específica de 33,19 m2/g. Los depósitos de baño contenido en GMtu y GCyt han mostrado un tamaño de cristalito de 19,90 y 19,26 nm respectivamente con una superficie específica de 33,65 y 34,76 m2/g. El tamaño de los cristalitos del baño simple de sorbitol (SPB) es de 25,55 nm con un área de superficie específica de 26,20 m2/g. Mientras que los baños de deposición no electrolítica de SMtu y SCyt han mostrado un tamaño de cristalito de 26,99 y 26,08 nm con un área de superficie específica de 34,76 y 26,20 m2/g, lo que indica que los depósitos de los baños que contienen glicerol son mejores con N-metiltiourea y citosina. añadidos como aditivos actuaron como aceleradores. Si bien los mismos aditivos agregados en los baños que contenían sorbitol mostraron resultados que lo indican, actuaron como inhibidores y exhibieron un rendimiento menor que el baño simple de sorbitol.

Con la ayuda de SEM, se estudió la morfología superficial de los depósitos de cobre en los depósitos no electrolíticos; Los resultados de este estudio se muestran en la Fig. 3. Como se ve en la Fig. 3A, la morfología de la superficie de los depósitos de cobre mostró una forma esférica redondeada. La Figura 3B, C muestra la estructura redondeada y rugosa de los depósitos de GMtu y GCyt. La activación de nuevos sitios de cúmulos se ha reducido o impedido considerablemente mediante la deposición de cobre. La Figura 3D proporciona evidencia clara de la perfección microestructural y la eliminación de nodulares. Esta podría ser la razón del depósito cuaternario no electrolítico muy suave y brillante. Esto se confirmó aún más al estudiar la morfología de los depósitos de SMtu y SCyt, que se muestran en la Fig. 3E, F.

Imágenes SEM de depósitos de cobre de baños de deposición no electrolítica; (A) GPB, (B) GMtu, (C) GCyt, (D) SPB, (E) SMtu y (F) SCyt.

Según la Fig. 3A, el sustrato de cobre tiene una distribución uniforme de unos pocos GPB pequeños y compactos para la deposición. Sin embargo, hay algunos poros que demuestran que el recubrimiento de GPB rodea completamente la superficie del sustrato de cobre. El sustrato de cobre queda completamente cubierto por el recubrimiento de GPB no electrolítico a medida que aumenta el tiempo de deposición y el grano de cristal crece gradualmente. Por ejemplo, los recubrimientos GMtu y GCyt utilizados en placas de cobre en las figuras 3B y C eran compactos y lisos, con una estructura esférica que ha sido confirmada por otra literatura. En contraste con la suave superficie de deposición del depósito de SPB (Fig. 3D), la estructura nodular de los depósitos de SPB, SMtu y SCyt es claramente evidente en las Fig. 3D-F.

El valor de rugosidad obtenido de los estudios de AFM es inversamente proporcional a la suavidad de los depósitos. La Figura 4 muestra los valores de rugosidad y las formas de los depósitos de los baños de deposición no electrolítica. Los depósitos de cobre obtenidos del baño simple de glicerol (GPB) son de tamaño de grano pequeño con un valor de rugosidad de 23,41 nm. Los depósitos de baño contenido de GMtu y GCyt han dado depósitos del tamaño de arena gruesa y grava con un valor de rugosidad de 24,52 y 23,28 nm respectivamente. Mientras que los depósitos de cobre del baño simple de sorbitol (SPB) y SMtu contenían baños no electrolíticos exhibieron depósitos de arena gruesa y el baño SCyt mostró depósitos en panal con un valor de rugosidad de 60,09, 65,31 y 53,55 nm respectivamente. Los resultados indican claramente que el baño de deposición que contiene glicerol como quelante ha mostrado depósitos suaves en comparación con el baño de deposición que contiene sorbitol.

Imágenes AFM 2D y 3D de los depósitos de cobre de baños de deposición no electrolítica; (A) GPB, (B) GMtu, (C) GCyt, (D) SPB, (E) SMtu y (F) SCyt.

Las pruebas voltamétricas cíclicas demostradas en la Fig. 5A se pueden utilizar para evaluar las características electroquímicas, así como la cantidad y calidad de los depósitos no electrolíticos. El potencial pico anódico y la corriente pico anódica hablan de la naturaleza aceleradora e inhibidora de los aditivos agregados en el baño. Los resultados indican claramente que los aditivos actuaron como aceleradores e inhibidores, dependiendo de la naturaleza de los polihidróxidos en los baños no electrolíticos. Los estudios de polarización de tafel dan la tasa de deposición así como la corriente de corrosión.

(A) Voltamograma cíclico de baños de deposición no electrolítica con estabilizadores; (B) Curva de polarización de Tafel de baños de deposición no electrolítica; y (C) Diagrama de Nyquist de baños de deposición no electrolítica.

La velocidad de corrosión puede estar directamente relacionada con la corriente de corrosión. En la Figura 5B es claramente evidente que, en comparación con un baño que contiene sorbitol, un baño que contiene glicerol muestra excelentes características de resistencia a la deposición y a la corrosión. Mesa. 2 muestran la corriente de corrosión y la velocidad de deposición de los seis baños de deposición no electrolítica. Se encontró que la velocidad de deposición de glicerol era de 3,1 µm/h, y la del baño que contenía N-metiltiourea y citosina era de 3,3 µm/h y 4,1 µm/h respectivamente, lo que demuestra que los baños de glicerol que contenían aditivos han mostrado un mejor rendimiento. que su propio baño principal. Se encontró que la velocidad de deposición del baño simple de sorbitol, del baño que contenía N-metiltiourea y del baño que contenía citosina era de 2,3 µm/h, 1,6 µm/h y 1,1 µm/h respectivamente, lo que muestra que el rendimiento del baño que contenía N-metiltiourea y citosina es menos que el baño de sorbitol simple, lo que aparentemente está claro que los aditivos actuaron como inhibidores en el baño de sorbitol. La resistencia de transferencia de carga obtenida de los estudios de impedancia electroquímica cae claramente de acuerdo con todos los demás estudios, lo que muestra claramente que el baño que contiene glicerol obtuvo los mejores resultados en comparación con el de los baños complejados con sorbitol. La Figura 5C muestra las curvas EIS de depósitos de cobre de baños de deposición no electrolítica. La Tabla 3 enumera los resultados obtenidos de los estudios EIS.

Las características de la superficie de los depósitos del análisis SEM revelaron que los depósitos de cobre obtenidos de los baños que contienen glicerol son mucho más densos, compactos y más finos que los depósitos obtenidos de los baños que contienen sorbitol. Los valores de rugosidad obtenidos de los estudios AFM también concuerdan con los resultados obtenidos de los estudios SEM. Las características estructurales de los depósitos de XRD indican claramente que el tamaño de los cristalitos de los depósitos obtenidos de los baños que contienen glicerol es menor que los depósitos obtenidos de los baños que contienen sorbitol. Por lo tanto, se ha descubierto que la propiedad quelante del glicerol es mejor que la del sorbitol en los baños de cobre no electrolíticos. Las características electroquímicas del baño de deposición revelan los cambios de comportamiento de los aditivos como aceleradores e inhibidores y su transición dependiendo de la naturaleza de los quelantes en el baño. Los resultados superficiales, estructurales y electroquímicos también articulan la influencia del número de hidróxidos presentes en el quelante en el proceso de deposición. Los estudios sugieren que los aditivos N-metiltiourea y citosina, que actuaron como aceleradores en el baño que contenía glicerol, se comportaron de manera diferente como inhibidores en los baños utilizados con sorbitol. Por lo tanto, del estudio se desprende evidentemente que el quelante trihidroxilico, el glicerol, tuvo mucha influencia en el baño de deposición en comparación con el quelante hexahidroxilico, el sorbitol.

Todos los datos generados o analizados durante este estudio se incluyen en este artículo publicado.

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Descargar referencias

Este trabajo de investigación fue apoyado por el Programa de Investigación en Ciencias Básicas a través de la Fundación Nacional de Investigación de Corea (NRF) financiada por el Ministerio de Educación (2020R1I1A3052258). Además, el trabajo también contó con el apoyo del Programa de Desarrollo Tecnológico (S3060516) financiado por el Ministerio de Pymes y Startups (MSS, República de Corea) en 2021. Este documento también contó con el apoyo del Programa de Liderazgo Académico Estratégico de la RUDN (beneficiario AV). Los autores agradecen al número del Proyecto de Apoyo a los Investigadores (RSP2023R169), Universidad Rey Saud, Riyadh, Arabia Saudita, por el apoyo financiero.

Departamento de Química, Facultad de Ciencias Básicas, Instituto Vels de Ciencia, Tecnología y Estudios Avanzados, Chennai, Tamil Nadu, 600117, India

Suseela Jayalakshmi y Simon Deepa

Escuela de Ingeniería Química, Universidad Yeungnam, 280 Daehak-Ro, Gyeongsan, 38541, República de Corea

Raja Venkatesan y Seong-Cheol Kim

Instituto de Tecnología Bioquímica y Nanotecnología, Amistad de los Pueblos, Universidad de Rusia (RUDN), calle Miklukho-Maklaya 6, 117198, Moscú, Rusia

Alejandro A. Vetcher

Clínica de Salud Complementaria e Integrativa del Dr. Shishonin, 5 Yasnogorskaya St, 117588, Moscú, Rusia

Alejandro A. Vetcher

Departamento de Ciencias de Laboratorio Clínico, Facultad de Ciencias Médicas Aplicadas, Universidad Rey Saud, PO Box 10219, Riad, 11433, Arabia Saudita

Sabah-Ansar

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SJ: Investigación, Análisis formal; RV: Conceptualización, Investigación, Análisis formal, Escritura—borrador original; DE: Análisis formal; AV: Curación de datos, Análisis formal; SA: Investigación, Curación de datos; S.-CK: Supervisión, Adquisición de fondos, Redacción: revisión y edición, Administración de proyectos. Todos los autores leyeron y aprobaron el manuscrito final. Todos los autores han respaldado la publicación de esta investigación.

Correspondencia a Suseela Jayalakshmi, Raja Venkatesan o Seong-Cheol Kim.

Los autores declaran no tener conflictos de intereses.

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Reimpresiones y permisos

Jayalakshmi, S., Venkatesan, R., Deepa, S. et al. El efecto de los quelantes sobre los aditivos en la caracterización de la superficie y las propiedades electroquímicas de una nanodeposición de cobre no electrolítica ecológica. Representante científico 13, 11062 (2023). https://doi.org/10.1038/s41598-023-38115-8

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Recibido: 08 de mayo de 2023

Aceptado: 03 de julio de 2023

Publicado: 08 de julio de 2023

DOI: https://doi.org/10.1038/s41598-023-38115-8

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